حرك مؤشر الماوس فوق الصورة للتكبير
الماركة:
SUNSKYمعلومات عن هذا المنتج
For Disassemble PCB Chips/Mobile Phone Frame
Heating plate with good and well-distributed heat conduction, will not be easy out of shape under high temperature
Thickened panel with pad
حجم الوحدة:
6.06 كجم
عدد العبوات في كرتون واحد:
3
الحد الأدنى للطلب:
1 قطعة
موقع المخزون:
الصين
المهلة المقدرة (أيام عمل)
5 أيام
التوصيل دوليا:
سيتم عرض خيارات الشحن المتاحة والتكاليف وأوقات الشحن المتوقعة أثناء إتمام عملية الشراء والدفع.
أبعاد الكرتون (الطول ، العرض ، الارتفاع):
سم 25 x سم 20 x سم 15
وزن الكرتون:
2.02 كجم
كمية (قطعة)
الحد الأدنى لكمية الطلب هو 1 قطعة
الحد الأدنى للطلب:1 قطعة